Informazioni di Base.
Model No.
JJBP-0121-0010
Spessore
personalizzato
tipo
piastra resistente all′usura
applicazione
scheda a circuito stampato in ceramica vuota
materiale
ceramica zirconia
metodo di formatura
nastro fuso
caratteristiche
elevata resistenza alla flessione e all′usura
colore opzionale
bianco, giallo, nero, blu
densità
oltre 6.0g/cm3
resistenza alla flessione
>800 mpa
costante dielettrica
33 mhz
angolo di perdita dielettrica
≦16 mhz
Pacchetto di Trasporto
pacchetto individuale
Specifiche
standard o personalizzato
Marchio
jinghui
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8547100000
Descrizione del Prodotto
0,3 mm 0,5mm 1 mm substrato bianco YSZ ZrO2 piastra in ceramica Zirconia
Introduzione dei substrati ceramici di Zirconia
Le ceramiche di Zirconia hanno elevata tenacità, elevata resistenza alla flessione, elevata resistenza all'usura, eccellenti proprietà di isolamento termico e coefficiente di dilatazione termica prossimo a quello dell'acciaio. I substrati ceramici di Zirconia presentano evidenti vantaggi, come forti proprietà meccaniche, elevata resistenza alle temperature, resistenza alla corrosione, bassa conducibilità termica e alto isolamento. Esistono applicazioni insostituibili.
Tecnica di stampaggio di substrati ceramici di Zirconia
Attualmente, per la prudenza dei substrati ceramici di zirconia vengono solitamente utilizzati stampaggio ad iniezione, pressatura a secco e colata di nastro.
(1) lo stampaggio ad iniezione è adatto solo per formare substrati spessi con spessori superiori a 1 mm.
(2) la pressatura a secco spesso causa delaminazione del corpo verde a causa di una distribuzione irregolare della pressione radiale e assiale durante il processo di stampaggio.
(3) il nastro fuso è adatto per la produzione di substrati ceramici sottili con spessori da 0,2 mm a 3 mm. I vantaggi sono la rapidità di produzione, l'elevato grado di automazione, la struttura uniforme e la buona qualità del prodotto.
Il processo di stampaggio utilizzato per i nostri substrati ceramici in zirconia è il nastro fuso. Di seguito è riportato il flusso di processo dei nostri substrati in zirconia nuda.
Parametri del prodotto
Ispezione del prodotto
Introduzione dei substrati ceramici di Zirconia
Le ceramiche di Zirconia hanno elevata tenacità, elevata resistenza alla flessione, elevata resistenza all'usura, eccellenti proprietà di isolamento termico e coefficiente di dilatazione termica prossimo a quello dell'acciaio. I substrati ceramici di Zirconia presentano evidenti vantaggi, come forti proprietà meccaniche, elevata resistenza alle temperature, resistenza alla corrosione, bassa conducibilità termica e alto isolamento. Esistono applicazioni insostituibili.
Tecnica di stampaggio di substrati ceramici di Zirconia
Attualmente, per la prudenza dei substrati ceramici di zirconia vengono solitamente utilizzati stampaggio ad iniezione, pressatura a secco e colata di nastro.
(1) lo stampaggio ad iniezione è adatto solo per formare substrati spessi con spessori superiori a 1 mm.
(2) la pressatura a secco spesso causa delaminazione del corpo verde a causa di una distribuzione irregolare della pressione radiale e assiale durante il processo di stampaggio.
(3) il nastro fuso è adatto per la produzione di substrati ceramici sottili con spessori da 0,2 mm a 3 mm. I vantaggi sono la rapidità di produzione, l'elevato grado di automazione, la struttura uniforme e la buona qualità del prodotto.
Il processo di stampaggio utilizzato per i nostri substrati ceramici in zirconia è il nastro fuso. Di seguito è riportato il flusso di processo dei nostri substrati in zirconia nuda.
| Substrato ceramico Zirconia | ||
| Articolo | Unità | ZrO2 |
| Proprietà meccaniche | ||
| Colore | / | Bianco |
| Densità | g/cm3 | ≥6 |
| Assorbimento dell'acqua | % | 0 |
| Durezza Vickers (carico 4,9N) | GPA | 11 |
| Modulo di Young | GPA | 200 |
| Resistenza alla flessione | MPa | >800 |
| Resistenza alla frattura | MPa· m1/2 | 5.0 |
| Proprietà termiche | ||
| Max. Temperatura di servizio (senza carico) | ºC | 1000 |
| CTE (coefficiente di espansione termica) (20-800ºC) | 1×10-6/ºC | 7.8 |
| Resistenza agli urti termici | ≥10 volte | No Crack |
| Conducibilità termica (25ºC) | W/m·K | >3 |
| Calore specifico (25ºC) | J/kg·K | 460 |
| Proprietà elettriche | ||
| Resistività di volume (25ºC) | Ω· cm | ≥1013 |
| Rigidità dielettrica | KV/mm | ≥10 |
| Costante dielettrica (25ºC, 1 MHz ) | (E) | 33 |
| Angolo di perdita dielettrica (25ºC, 1 MHz ) | ×10-4 | ≤16 |
Ispezione del prodotto
